iPhone砍單、晶圓報廢衝擊 台積電上半年 - 工程師
By Charlotte
at 2019-03-11T08:21
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iPhone砍單、晶圓報廢衝擊 台積電上半年營運悲觀
http://bit.ly/2SW2lvw
原文內容:
受到1月底不良光阻原料事件影響,台積電2月中下修了2019年首季財測,使得市場對於台
積電上半年營運表現看法更偏向悲觀。
以台積電前2月營收約達合併營收1,389.83億元估算,3月必須衝上752.17億元以上,才能
達到單季至少70億美元(約新台幣2,142億元)的財測低標。
市場預期,雖然蘋果(Apple)iPhone系列銷售進入淡季,以及NVIDIA因庫存調控而縮減訂
單,但由於來自華為旗下海思、高通(Qualcomm)及超微(AMD)的7奈米訂單穩健,3月業績
應可順利達標。
穩取iPhone新機大單,加上首季受惠礦潮助攻,台積電2018年全年業績寫下新高,但由於
中美貿易戰影響,全球經濟的不確定性持續升高,以及智慧型手機市場飽和、資料中心成
長放緩、記憶體產業進入衰退期,終端庫存偏高等因素,對於2019年首季展望轉趨保守,
預估營收季減幅度逾2成,全年營收成長將低於3%。
1月法說會上所釋出的財測為首季營收約73億~74億美元,以美元對新台幣匯率30.6元計算
,營收為新台幣2,233.8億~2,264.4億元,較市場預期來得低,此外因7奈米產能利用率下
滑等衝擊,首季毛利率將大減至43~45%,低於2018年第4季47.7%及2018年同期50.3%,首
季營業利益率約達31~33%,亦比2018年第4季37%及2018年同期39%大減。
台積電首季財測已經偏向悲觀,1月底卻又發生產流程出包,台積電當下表示並不會對營
運帶來影響,但半個月後又修正說法,坦言因化學原料供應商的一批光阻原料中某特定成
分因被處理的方式與過去有異,導致光阻液中產生異質的聚合物,對晶圓14 B廠生產的
12/16奈米晶圓產生了不良影響。
由於報廢晶圓數量較預期多,因此下修2019年首季業績展望,單季營收調降至70億~71億
美元之間,約新台幣2,142億~2172.6億元,較原先所公布的財測減少約3億美元,換算約
新台幣91.8億元。
此外,首季營收新台幣2,142億~2,172.6億元的表現,較2018年第4季2,897.7億元及2018
年同期2,480.8億元顯著下滑。
以2019全年觀之,此事件預計將使台積電全年毛利率減少0.2個百分點,營業利益率減少
0.2個百分點,EPS減少新台幣0.08元。若符合預期,將中止連6年獲利增長表現。
台積電對於2019年首季業績並不樂觀,目前1、2月營收表現確實也持續衰退,最新公布2
月營收僅達新台幣608.89億元,月減22%,年減5.8%,創2015年12月以來新低,累計前2月
合併營收新台幣1,389.83億元,年減3.7%,以最新財測估算,3月單月營收必須要超過新
台幣752.17億元以上,才能達到財測目標。
市場預期,雖然蘋果iPhone系列訂單萎縮,以及NVIDIA因庫存調控而縮減訂單,但由於7
奈米製程持續領先對手群,來自華為旗下海思、高通及超微等多家客戶的7奈米訂單穩健
,3月業績應可順利達標。
目前來看,台積電上半年營收跌幅逾2成,但下半年起隨著蘋果新機拉貨啟動,Android新
機出貨放大,以及超微、NVIDIA的繪圖晶片出貨動能拉升,加上博通、賽靈思與聯發科等
7奈米訂單陸續放量,還有新增的HPC、5G、AI與IoT相關晶片訂單,下半年業績增長動能
可望彈升,全年營收應可力守持平,獲利還是有機會可優於預期,保持獲利增長表現。
另值得一提的是,英特爾日前也公布35家優質供應商,台廠除力成、欣興外,台積電亦獲
獎,也讓市場對於英特爾與台積電的競合關係,及最新代工產品相當好奇。
對此,英特爾表示,在符合業務需求的情況下,針對特定技術選擇性地使用晶圓代工廠,
一直是英特爾近20年來的慣例作法,隨著為更廣泛的客戶發明更多產品,英特爾會持續在
差異化製程能力的應用及晶圓代工廠的選擇性使用之間採取策略性的配置,與其他20家獲
得優質供應商獎的廠商一樣,台積電符合了供應商的適當標準,因此獲得英特爾表揚認可
。
據了解,由於10奈米製程延遲,英特爾於2018年中爆發缺貨問題,為儘快解決缺貨危機,
先前傳出將現有入門級Atom處理器及部分晶片組交由台積電,而早在2009年,英特爾就與
台積電有合作,英特爾移植Atom處理器核心至台積電開放創新平台(OIP),並委由台積電
代工內建Atom核心的系統單晶片(SoC)。
另在2013年,搶進平板與手機平台市場的英特爾,則再將整合Atom處理器、3G基頻及WiFi
等網路通訊功能的SoFIA手機單晶片交由台積電代工,目前FPGA系列產品,以及用於
iPhone的數據機晶片亦是交由台積電代工。由於近年製程轉換不順及產能配置大亂,加上
已無客戶下單,日前已與展訊終止合作,已低調淡出晶圓代工市場。
心得/評論:
有鑑於近幾個月陸續發生的機台病毒感染及10萬片晶圓報廢損失,曝露出台積電SOP重大
漏洞與人員管理螺絲已鬆,2大疏失對台積電都帶來獲利與客戶信任度減損,同時又引發
外界對於內鬥、大砍供應鏈報價傳言不斷,隨著製程技術更為精密複雜,台積電若再出包
,損失恐不只是數億美元,甚至可能出現掉單危機。
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iPhone砍單、晶圓報廢衝擊 台積電上半年營運悲觀
http://bit.ly/2SW2lvw
原文內容:
受到1月底不良光阻原料事件影響,台積電2月中下修了2019年首季財測,使得市場對於台
積電上半年營運表現看法更偏向悲觀。
以台積電前2月營收約達合併營收1,389.83億元估算,3月必須衝上752.17億元以上,才能
達到單季至少70億美元(約新台幣2,142億元)的財測低標。
市場預期,雖然蘋果(Apple)iPhone系列銷售進入淡季,以及NVIDIA因庫存調控而縮減訂
單,但由於來自華為旗下海思、高通(Qualcomm)及超微(AMD)的7奈米訂單穩健,3月業績
應可順利達標。
穩取iPhone新機大單,加上首季受惠礦潮助攻,台積電2018年全年業績寫下新高,但由於
中美貿易戰影響,全球經濟的不確定性持續升高,以及智慧型手機市場飽和、資料中心成
長放緩、記憶體產業進入衰退期,終端庫存偏高等因素,對於2019年首季展望轉趨保守,
預估營收季減幅度逾2成,全年營收成長將低於3%。
1月法說會上所釋出的財測為首季營收約73億~74億美元,以美元對新台幣匯率30.6元計算
,營收為新台幣2,233.8億~2,264.4億元,較市場預期來得低,此外因7奈米產能利用率下
滑等衝擊,首季毛利率將大減至43~45%,低於2018年第4季47.7%及2018年同期50.3%,首
季營業利益率約達31~33%,亦比2018年第4季37%及2018年同期39%大減。
台積電首季財測已經偏向悲觀,1月底卻又發生產流程出包,台積電當下表示並不會對營
運帶來影響,但半個月後又修正說法,坦言因化學原料供應商的一批光阻原料中某特定成
分因被處理的方式與過去有異,導致光阻液中產生異質的聚合物,對晶圓14 B廠生產的
12/16奈米晶圓產生了不良影響。
由於報廢晶圓數量較預期多,因此下修2019年首季業績展望,單季營收調降至70億~71億
美元之間,約新台幣2,142億~2172.6億元,較原先所公布的財測減少約3億美元,換算約
新台幣91.8億元。
此外,首季營收新台幣2,142億~2,172.6億元的表現,較2018年第4季2,897.7億元及2018
年同期2,480.8億元顯著下滑。
以2019全年觀之,此事件預計將使台積電全年毛利率減少0.2個百分點,營業利益率減少
0.2個百分點,EPS減少新台幣0.08元。若符合預期,將中止連6年獲利增長表現。
台積電對於2019年首季業績並不樂觀,目前1、2月營收表現確實也持續衰退,最新公布2
月營收僅達新台幣608.89億元,月減22%,年減5.8%,創2015年12月以來新低,累計前2月
合併營收新台幣1,389.83億元,年減3.7%,以最新財測估算,3月單月營收必須要超過新
台幣752.17億元以上,才能達到財測目標。
市場預期,雖然蘋果iPhone系列訂單萎縮,以及NVIDIA因庫存調控而縮減訂單,但由於7
奈米製程持續領先對手群,來自華為旗下海思、高通及超微等多家客戶的7奈米訂單穩健
,3月業績應可順利達標。
目前來看,台積電上半年營收跌幅逾2成,但下半年起隨著蘋果新機拉貨啟動,Android新
機出貨放大,以及超微、NVIDIA的繪圖晶片出貨動能拉升,加上博通、賽靈思與聯發科等
7奈米訂單陸續放量,還有新增的HPC、5G、AI與IoT相關晶片訂單,下半年業績增長動能
可望彈升,全年營收應可力守持平,獲利還是有機會可優於預期,保持獲利增長表現。
另值得一提的是,英特爾日前也公布35家優質供應商,台廠除力成、欣興外,台積電亦獲
獎,也讓市場對於英特爾與台積電的競合關係,及最新代工產品相當好奇。
對此,英特爾表示,在符合業務需求的情況下,針對特定技術選擇性地使用晶圓代工廠,
一直是英特爾近20年來的慣例作法,隨著為更廣泛的客戶發明更多產品,英特爾會持續在
差異化製程能力的應用及晶圓代工廠的選擇性使用之間採取策略性的配置,與其他20家獲
得優質供應商獎的廠商一樣,台積電符合了供應商的適當標準,因此獲得英特爾表揚認可
。
據了解,由於10奈米製程延遲,英特爾於2018年中爆發缺貨問題,為儘快解決缺貨危機,
先前傳出將現有入門級Atom處理器及部分晶片組交由台積電,而早在2009年,英特爾就與
台積電有合作,英特爾移植Atom處理器核心至台積電開放創新平台(OIP),並委由台積電
代工內建Atom核心的系統單晶片(SoC)。
另在2013年,搶進平板與手機平台市場的英特爾,則再將整合Atom處理器、3G基頻及WiFi
等網路通訊功能的SoFIA手機單晶片交由台積電代工,目前FPGA系列產品,以及用於
iPhone的數據機晶片亦是交由台積電代工。由於近年製程轉換不順及產能配置大亂,加上
已無客戶下單,日前已與展訊終止合作,已低調淡出晶圓代工市場。
心得/評論:
有鑑於近幾個月陸續發生的機台病毒感染及10萬片晶圓報廢損失,曝露出台積電SOP重大
漏洞與人員管理螺絲已鬆,2大疏失對台積電都帶來獲利與客戶信任度減損,同時又引發
外界對於內鬥、大砍供應鏈報價傳言不斷,隨著製程技術更為精密複雜,台積電若再出包
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